由于两家日本半导体材料企业停产，瓶颈六氟化钨这类小众电子特气成为了供应链中的日本关键压力点。
日本关东电化和中央硝子已向三星、材料厂停产氟成芯SK海力士和台积电等芯片制造商通知，化钨自7月1日起将永久停产六氟化钨，片供现有库存仅能支撑至6月底。应链
两家公司联合约占全球六氟化钨的瓶颈25%产能，其停产引发了半导体供应链的日本广泛关注。
材料短缺风险显现
六氟化钨用于先进芯片制造，材料厂停产氟成芯是化钨关键的电子特气，主要用于在纳米级缝隙中沉积钨金属薄膜。片供它应用于7纳米以下先进工艺和高层次3D NAND生产，应链目前没有成熟替代品可供使用。瓶颈
自2026年1月起，日本日本的材料厂停产氟成芯高纯钨粉供应将明显紧张。六氟化钨的生产成本中，60%至70%来自钨粉，而钨粉价格年增约325%。日本企业靠库存维持了五个月，但未能迅速找到替代原料。
7月1日后，全球六氟化钨的年产能将减少约2200吨，预计到2026年下半年将出现2000吨的供应缺口。
日本钨矿资源匮乏，80%以上的钨产品依赖进口，其高纯钨材料对外依赖度超过90%。原料供应限制、成本上涨及缺乏替代来源，推动相关生产线停产。
日本材料企业面临挑战
尽管日本在2022年设定了《经济安全保障推进法》，将半导体和车载电池视为战略物资，预算中已有大部分用于关键矿产采购，但其资源仍然有限。
长期以来，钨被视为价格相对稳定的金属，而其它金属则优先获得支持。
钨粉储备相比石油更加复杂，储存条件要求严格，且质量波动将直接影响晶圆的生产，因此，储备数月材料的技术可行性面临巨大的商业压力。
停产风险警示后，关东电化和中央硝子开始推动客户转向本土供应商。
住友化学也在2025年宣布计划停止生产三氟化氮，理由是海外竞争加剧和成本上升。
同年8月，关东电化的工厂遭遇火灾，六氟化硫生产线部分受损，表明日本材料企业正受到价格竞争和供应链压力的严重打击。
韩国加快寻找替代供应
韩国企业，如三星和SK海力士，面临六氟化钨供应的冲击。SK Specialty已与三星签署长期协议，确保每月150吨的供应，同时Foosung也在与中船特气洽谈认证，目标在8月完成大规模进口。
通常认证材料需要18个月，但在供应紧张情况下，流程可能大幅缩短。然而，韩国的WF₆供应商同样依赖进口钨粉，无法完全规避原料风险。
中国企业在六氟化钨领域已有一定的产能，预计到2025年底中船特气将达到2000吨年产能并进入全球芯片供应链。不过，替代产能还需经过认证和商业谈判，整个切换过程复杂且成本高。
全球供应链重组的趋势
全球钨供应链正在加速重组。三菱材料与住友电工已开始建设钨回收设施，分别计划在日本和欧洲提升产能。美国也在推动多元化采购。
展望未来，全球钨供应链可能会继续多元化和本地化发展，开发新矿需三到五年，替代材料商业化则需十年以上。在此期间，原材料风险和供应链重组成本将是高端芯片产业面临的长期挑战。
六氟化钨的价格已翻倍，钨粉价格上涨六至七倍，这些成本最终难以完全向产业链内吸收。
半导体价值链的重组刚刚开始，各国都在追求供应链的自主性，全球半导体供应链正从高度一体化转向更为分散的结构。六氟化钨的短缺仅仅是这一转变的一个缩影。
