根据港交所发布的港交信息，自2026年开始，所第特专科技公司在香港股市表现活跃。章总和在第一季度，企业强劲依据第18C章的融资融资企业融资总额达到25亿美元，已超过过去两年的保持总和。进入4月，季度相关上市申请持续增长，亿美元超显示出香港市场对创新企业的往年支持力度加大。
在2026年第一季度中，港交香港股权资本市场的所第融资额占全球市场的三分之一以上，在全球新股融资中名列前茅，章总和市场的企业强劲活跃程度明显高于去年同期。当季融资总额达到306亿美元，融资融资同比增长45%；首次公开招股(IPO)融资133亿美元，保持同比大幅增长454%，其中近五分之一来自第18C章的特专科技公司。
第一季度，共有6家公司依据第18C章上市，数量超出2025年整年的水平，总融资额为25亿美元，亦是2024年和2025年总和的两倍多。这些企业涉及机器人、自动驾驶、人工智能及航天等新兴领域。
特别是在人工智能领域，多家AI平台、机器人及芯片设计公司年初以来在港上市，新股认购火爆，首日表现良好，显示出市场对AI产业链企业的持续关注及提升吸纳能力。
目前，TMT（科技、媒体及电信）行业股票在香港现货市场成交额中占比超过40%。2026年第一季度，香港在全球TMT及AI公司上市融资市场中名列第一；截至4月底，今年全球十大TMT新股中，有8只在香港上市，包括两家根据第18C章上市的特专科技公司。
丰富香港市场AI公司生态
自第18C章实施以来，香港市场的AI产业链相关公司愈加多样化。截至2026年4月底，15家依据该章上市的公司中，有14家覆盖了AI产业链的多个环节。
这些公司涉及AI平台、算力基础设施及实际应用等。例如，2026年1月上市的MiniMax和智谱华章科技为全球首批上市的大语言模型公司；同年上市的壁仞科技和上海天数智芯半导体则在AI算力基础设施领域领先；卧安机器人和希迪智驾等企业展示了AI在机器人和自动驾驶领域的商业化前景。
融资势头持续
进入第二季度，香港新股市场依旧表现活跃。4月单月，首次公开招股融资额已达52亿美元，显示出新股发行规模显著提升。
第18C章的融资活动继续进行。在第一季度上市的6家公司后，4月又有AI计算芯片开发商上海曦智科技成功上市，作为全球首家“AI光算力”公司，其融资额达到3.23亿美元，并吸引多家基石投资者。
从融资情况和上市申请来看，第18C章已成为特专科技企业在港上市的重要途径。截至2026年4月底，已有14家公司依据该章提交了公开上市申请。
随着上市制度的不断完善，香港的创新企业融资生态正在逐步拓展。从机器人、自动驾驶到AI及半导体，越来越多的前沿科技企业正考虑在香港上市。这不仅扩大了投资者可选择的创新资产范围，也有助于巩固香港作为国际融资中心的地位。
