台积电(TSM.US)6月营收同比飙升67.9%，持续扩展先进封装工厂

根据台积电(TSM.US)周一发布的台积数据，6月份的月营销售额同比激增67.9%。该公司将于本周晚些时候发布第二季度的收同升持财务报告。

在2026年上半年，比飙台积电的续扩总营收达到了2.4万亿新台币（约749.9亿美元），较2025年同期增长了35.6%。展先装工6月份的进封销售额为4426.8亿新台币，较上月增长了6.2%。台积这主要得益于人工智能芯片的月营需求增长及基础设施投资的推动。

作为全球最大的收同升持晶圆代工厂，台积电的比飙半导体产品广泛应用于从智能手机到高性能人工智能计算系统等多个领域，其主要客户包含英伟达、续扩苹果和AMD等科技巨头。展先装工

为满足市场需求，进封台积电将在台湾嘉义科学园区的台积第二期建设计划中新增三座先进封装工厂。在上周日的动土典礼上，负责人宣布了这一扩建计划，表示：“今天的动土典礼标志着第二期工程的正式启动，其中将包括第三座和第四座工厂”。

该项目涉及约90公顷的园区，未来将发展成为以台积电为核心的先进封装产业集群。据悉，第一期规划中的两座工厂已于上月开始量产。全部四座工厂运营后，预计嘉义科学园区每年可创造超过3000亿新台币（约93.5亿美元）的经济产出，并提供超过9000个就业机会。此外，嘉义科学园区将与台湾其他主要科学园区共同构建完整的人工智能及半导体产业链。

根据Counterpoint Research的数据，台积电在2026年第一季度占全球纯晶圆代工市场的73%份额。该公司定于7月16日（周四）发布其第二季度财报。